一、产品特点

    双组份室温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。

 完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。

三、使用工艺

1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

销售网络遍布全国：

上海、北京、广州、苏州、深圳、天津、重庆、杭州、无锡、青岛、南京、宁波、成都、武汉、佛山、唐山、大连、烟台、济南、沈阳、泉州、郑州、长春、大庆、潍坊、福州、南通、淄博、温州、绍兴、东莞、济宁、徐州、长沙、常州、台州、保定、西安、威海、临沂、鞍山、金华、东营、嘉兴、洛阳、厦门、南阳、昆明、盐城、江门、镇江、扬州、沧州、南昌、泰安、聊城、哈尔滨、石家庄、珠海、中山、香港、台湾等等

专业的胶粘剂供应商，更多产品详情，请与鑫威化学联系或登录网站