一、產品特點

    雙組份室溫固化的縮合型有機硅灌封材料。可深層固化，適合灌注較大的電子模塊和物件，具有優越的抗高低溫變化，抗紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。

 完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

廣氾用於大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用於對粘接性能有要求的灌封。

三、使用工藝

1、計量： 準確稱量A組份和B組份（固化劑）。注意：在稱量前對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。

3、澆注：把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中。

4、固化：灌封好的制件置於室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

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